인텔이 신개념 트랜지스터를 발표하면서 관련업계의 시선이 집중되고 있다. 이 제품은 높은 집적도와 고효율·저전력의 특성을 갖고 있어 모바일 기기용 프로세서를 만들어온 삼성전자와 미국의 텍사스인스트루먼트(TI) 등이 촉각을 곤두세우고 있다.6일 업계에 따르면 인텔은 22나노 공정을 적용한 3차원(3D) 트랜지스터의 양산을 올 연말부터 시작한다. 우선 인텔은 3D 트랜지스터를 PC의 중앙처리장치(CPU)에 적용한 뒤 내년 쯤 모바일 분야까지 영역을 확대할 예정이다.그동안 인텔은 PC와 서버에 들어가는 CUP시장에서 절대적 지위를 점했으나 모바일 분야에서 만큼은 큰 두각을 나타내지 못했다. 최근 스마트폰과 태블릿의 수요가 폭발적으로 늘고 있는 가운데 이 기기들의 두뇌격인 애플리케이션 프로세서(AP) 시장을 삼성전자와 TI 등이 주도해왔다. 시장조사기관 아이서플라이에 따르면 지난해 모바일폰향 AP시장 점유율은 삼성전자가 62.6%로 가장 높았고, TI와 STM이 각각 14.5%와 8.0%로 뒤를 이었다.인텔의 모바일 시장 진입은 기존 AP제조사들에게는 큰 위협요소다. 이번에 인텔이 공개한 22나노급 3D 트랜지스터는 성능이 획기적으로 향상된 것으로 알려지면서 AP시장에 일대 변동을 예고하고 있다. 인텔은 트라이게이트(Tri-Gate)라 명명한 이 트랜지스터에 대해 “자사의 32나노 평면형 트랜지스터에 비해 저전압에서 37% 향상된 성능을 제공한다”며 “더 적은 전력을 사용하는 소형 휴대장치에서의 사용에 이상적”이라고 설명했다. 종전 2D에서 벗어나 3D 설계를 도입한 것도 눈여겨볼 대목이다. 이 설계는 기존의 평면형 제품과 달리 전류를 채널의 상·좌·우 3면에서 제어한다. 이와 관련 삼성전자 관계자는 “인텔의 3D 트랜지스터가 면적 효율을 높인 점은 있지만 새로운 것은 없는 기술이다. 삼성전자도 지난해 12월 3D기술에 대해 발표한 적이 있다”며 “인텔이 AP시장에 진입하면 영향이 있겠지만 일단 기술을 발표한 것이고 시장의 검증을 받지 않아 더 두고 봐야 할 것”이라고 말했다. 
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