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[Etc] 삼성, 업계 최초의 32GB D D R 3 모듈 개발
  • 글쓴이 관리자
  • 작성일 2016-03-29 17:16:15
  • 조회수 1554
한국 삼성전자는 미국시간 17일, 업계 최초로 32GB 용량의 서버용 Registered D D R 3모듈을 개발했다고 발표했다. 

 50nm 공정의 4Gbit 다이를 1개의 메모리칩에 4개를 넣은 16Gbit의 QDP(Quad Die Package)를 18개 탑재하여

총 32GB의 대용량을 실현. 구동 전압은 1.35V로 1.5V 세대의 제품과 비교시 성능은 20% 정도 성능 향상이 있다고 한다.

한편, 이번 발표에는 속도에 대해서는 언급되지 않았지만 4Gbit칩 발표시 릴리즈를 미뤄볼때 1.6Gbps로 보여진다.

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20090618_294603.html
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