"PRAM 및 ReRAM precursor 개발 및 ALD 공정 과제" 선정된 내용이 기사에 실려서 올립니다.*****삼성전자-하이닉스, 중소 반도체장비업체와 공동 R&D삼성전자, 하이닉스가 중소 반도체장비 업체들과 구매확약 계약을 맺고 수입에 의존해온 핵심 반도체장비에 대한 공동 개발에 나선다. 양 사가 구매확약을 조건으로 중소 장비기업 R&D지원사업에 참여하게 된 것은 이번이 처음.7일 지식경제부에 따르면 앞으로 3년간 총 600억원을 투입해 반도체장비 상용화를 위한 기술개발 사업을 벌이기로 하고 12개 지원과제를 확정했다.정부 지원규모를 보면 공동 구매연계형은 연 21억원, 단독 구매연계형은 연 8억2500만원이다. 지원대상 과제는 상용화 과제 7개, 원천기술 과제 5개 등이다.지경부 관계자는 “이번 반도체장비 상용화 기술개발 사업이 성공적으로 수행될 경우 개발되는 7개 반도체장비는 2013년 이후 5년간 약 1조2000억원의 매출이 예상된다”고 말했다.그는 또 “세계 1, 2위 메모리 반도체기업의 구매·평가·인증으로 국내 개발 장비의 국제적 신뢰성을 확보해 해외수출이 크게 확대될 것”이라고 말했다. ◆ 상용화 과제 7개과제명 유형 주관기관 수요기업 Boron Doped Si용 LP-CVD 공동구매 유진테크 (주)하이닉스반도체, 삼성전자(주) 25nm oxide trench etcher 공동구매 디엠에스 (주)하이닉스반도체, 삼성전자(주) 30nm급 Cu CMP 공동구매 케씨텍 (주)하이닉스반도체, 삼성전자(주) 1.8nm 고 분해능CD-SEM 단독구매 에스엔유프리시젼 삼성전자(주) 30nm급 Gap Fill용 Flowable Oxide 증착 장비 단독구매 국제엘렉트릭코리아 삼성전자(주) 300mm급 플라즈마 도핑장비 단독구매 에이피티씨 (주)하이닉스반도체 25nm급 Poly Etcher 개발 단독구매 주성엔지니어링 (주)하이닉스반도체 합 계 ◆ 원천기술 과제 5개과제명 주관기관 참여기관 PRAM 및 ReRAM precursor 개발 및 ALD 공정 서울대학교(황철성) 에어프로덕트코리아외 1 450mm 장비 플라즈마 공정 해석용 고신뢰성 시뮬레이터 부산대학교(이해준) 경원테크외 3 저손상 나노소자 공정을 위한 450mm 장비 플라즈마 기술 KAIST(장홍영) 플라즈마트외 4 450mm 장비용 정전척 제작을 위한 요소 기술 세라믹기술원(이성민) 코미코외 1 차세대 초고속 테스터를 위한 ASIC Chip 기술 연세대학교(강성호) 프롬써티 합 계 아주경제= 박재붕 기자  pjb@ajnews.co.kr(아주경제=ajnews.co.kr) 무단전재 배포금지관련기사 링크 http://www.ajnews.co.kr/uhtml/read.jsp?idxno=200912071137597850581.
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